紫外激光和红外激光在材料加工上有什么区别？

近年来，随着可靠性和实用性的提高，计算机技术的飞速发展和光学器件的改进，推动了技术的发展。其中，器件和是应用最广泛的两种器件。现在对这两种激光器进行简单的比较:

红外线(波长:1.06μ；m是材料加工中应用最广泛的激光源。然而，许多塑料和大量用作柔性印刷电路板基材的特殊聚合物(如聚酰亚胺)无法通过红外处理或“热处理”进行精细加工。

因为“热”使塑料变形，导致切割或钻孔边缘的碳化损坏，这可能导致结构弱化和寄生传导路径，所以必须增加一些后续加工工序来提高加工质量。所以红外激光器不适合一些柔性电路。此外，即使在高能量密度下，红外激光的波长也无法被铜吸收，更严重地限制了其应用范围。

紫外激光器的输出波长为0。4亩；m，这是加工高分子材料的主要优势。与红外加工不同，紫外微加工本质上不是热处理，大多数材料比红外光更容易吸收紫外光。高能紫外光子直接破坏许多非金属材料表面的分子键，这种“冷”光刻技术加工的零件边缘光滑，碳化最小。

此外，紫外短波长本身的特性也优于金属和聚合物的机械微加工。可以聚焦到亚微米量级，所以可以用来加工精细零件。即使在低脉冲能量水平下，它也能获得高能量密度并有效地加工材料。微孔在工业中已得到广泛应用，主要有两种方式:

一、使用红外激光:将材料表面的物质加热蒸发(汽化)去除物质，通常称为热处理。主要使用YAG激光器(波长1。00亩；(男)。

二是利用紫外激光:高能紫外光子直接破坏许多非金属材料表面的分子键，使分子与物体分离。这种方法不产生高热，所以称为冷加工，主要使用紫外激光(波长355 nm)。

紫外激光和普通红外激光的对比如下图所示。

通过对比可以看出，紫外激光由于其焦点极小，加工热影响面积极小，可以用于超细打标和特殊材料打标，是对打标效果要求较高的客户的首选。