紫外激光PCB制造中的多面担当

紫外激光在塑料、玻璃、金属、陶瓷、PCB、覆盖膜、硅晶圆片等众多材料加工中，扮演着多种制造工艺设备的角色。以PCB制造为例，多个工艺步骤如切割、蚀刻、钻孔等都运用了紫外激光。

PCB切割担当，在覆盖膜的切割、PCB的大批量切割和拆卸中，紫外激光是目前最佳的选择。覆盖膜是构成多层电路板组装元件之间的绝缘区域，用于环境隔绝和电绝缘，保护脆弱的导体。它需要按照特定形状进行切割，而精细的紫外激光能够避免伤到剥离纸，使制成的覆盖膜易于从剥离纸上分离。柔性或刚柔结合的PCB材料非常纤薄，紫外激光不仅能消除拆卸过程中产生的机械应力影响，还能大大降低热应力影响。

在PCB蚀刻工艺中，紫外激光可代替复杂的图形电镀法蚀刻过程，速度更快且环保。紫外激光光斑大小可达10μm，这使得蚀刻精度更高。