激光打微孔介绍

在元件上开孔，虽然常见，但在坚硬的材料如硬质合金上打孔，却是一项具有挑战性的任务。普通的机械加工工具在处理这些材料时显得力不从心，即使能够操作，加工成本也会相当高。现有的机械加工技术，如高速旋转小钻头，通常只能处理孔径较大的情况。在电子工业生产中，多层印刷电路板的生产往往要求直径小于0.25毫米的小孔。

在此背景下，科学家在实验室中使用激光，已经能够轻易地在钢质刀片上打出微小孔。经过近三十年的改进和发展，激光在材料上打微小直径的小孔已经不再是问题，而且加工质量优秀。激光打孔的速度非常快，大约千分之一秒就可以打出一个孔。

对于如何更好地利用激光“钻头”，激光科学工作者已经进行了大量的研究。他们发现，使用高重复率激光脉冲，即每秒发射许多个光脉冲（通常叫多光脉冲），能显著提升打孔质量。高重复率激光脉冲的平均能量并不很高，但其功率水平依然足够强大。在这种情况下，每个激光脉冲在材料上形成的融熔体很少，主要以汽化为主。这就意味着小孔附近的材料在被加热时融熔体很少，因此可以避免出现单脉冲打孔时出现的问题。这样打出来的小孔形状和大小就更加规整，这对于电子工业生产中的多层印刷电路板来说，无疑是一个巨大的进步。