集成电路激光打标简介

IC芯片在电子产品中非常重要。在大量IC芯片的使用中，我们都希望重要的参数和信息内容能够标上环保、防伪、耐用的标识。因此，激光打标越来越广泛地应用于IC芯片。
IC激光自动打标系统提出了完整的解决方案，并在生产中得到应用。下面我们来看看:

(1)确认激光的选择满足工件质量和外观的要求。因此，对现有的激光器类型进行筛选，以确定合适的激光器类型和功率。

(2)设计IC激光自动打标系统的总体机械结构。结构设计采用模块化、可重构设计，一方面降低了更换成本，提高了效率。同时可以快速更换夹具，实现多品种、小批量IC芯片的柔性生产。

(3)为保证ic芯片自动激光打标的精度，以机械定位为基础，结合以数字图像处理卡为核心的图像处理系统、多轴运动控制卡控制的运动系统和DSP卡控制的激光振镜扫描打标技术，实现了IC芯片激光打标的高精度和高速度要求。

(4)开发 激光自动打标控制软件，用面向对象的编程方法实现可视化人机界面，集成激光器、图像处理系统和运动控制系统的操作。

(5)已完成的集成电路芯片自动激光打标系统已联合调试并投入试运行，针对不同的集成电路芯片产品优化了控制参数，满足了集成电路芯片激光打标的设备设计和精度要求。
总结5点:需要在IC芯片封装胶表面标注0.5mm左右的持久字符和企业Logo，以便进行产品识别跟踪和企业宣传。由于IC面积小，标记位置精度高(小于0.05mm)，激光标记是合适的。同时，结合机电系统的设计，可以实现多品种、小批量的IC打标柔性生产。

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