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半导体激光打标机硬件组成部分

来源: | 发布日期:2022-07-21 | 浏览次数:1
半导体侧面泵浦YAG激光打标机又称二极管侧面泵浦YAG激光打标机。

工作原理:
它采用国际激光技术,用波长为808nm 半导体激光二极管泵浦Nd:YAG介质,使介质产生大量反转粒子,在Q开关的作用下,产生波长为1064nm的巨型脉冲激光输出,产生巨大的激光能量,光能转化为热能,使表面材料瞬间熔化、氧化甚至气化,从而形成图形标记。

硬件组成

①光路:红光、全反射、半反射、半导体模块、声光Q头、调光孔、振镜;

②电路部分:主控盒、Q驱动电源、激光电源、振镜电源、电脑;

③水路:水箱、车架。

双头打标机

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