半导体激光打标机硬件组成部分

半导体侧面泵浦YAG激光打标机又称二极管侧面泵浦YAG激光打标机。

工作原理:
它采用国际激光技术，用波长为808nm 半导体激光二极管泵浦Nd:YAG介质，使介质产生大量反转粒子，在Q开关的作用下，产生波长为1064nm的巨型脉冲激光输出，产生巨大的激光能量，光能转化为热能，使表面材料瞬间熔化、氧化甚至气化，从而形成图形标记。

硬件组成

①光路:红光、全反射、半反射、半导体模块、声光Q头、调光孔、振镜；

②电路部分:主控盒、Q驱动电源、激光电源、振镜电源、电脑；

③水路:水箱、车架。