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2018年新型光纤激光打标机打标技术创新

来源： | 发布日期：2022-09-13 | 浏览次数：1

随着大家对产品质量的高度重视，传统的激光打标方式已经逐渐不能满足大群体的需求。作为最常见的激光打标设备，光纤激光打标机面临着严峻的考验。成功的光纤激光打标机只有经过反复改进才能进一步拓展。随着激光标记技术的成熟和发展，近年来激光标记技术的许多新方法和新应用得到了发展。让我们一步一步来探索。

柜式光纤激光打标机

浅沟痕。浅凹槽标记用于在数据表面上形成浅凹槽标记。如果标记深度太深，数据外观将会受损。例如，对于集成电路的IC封装，需要将标记深度控制在几微米的范围内。通常用激光打标的方法代替打标机和打孔机。
(2)深槽划线。深槽痕是指在数据面上形成的深痕，主要用于加工金属数据。通常，激光被用于熔化、蒸发或重复扫描数据表面的相同部分以形成深凹槽。这种方法，也就是现在的激光，可以替代传统的蚀刻工艺。
(3)黑色(氧化)标记。黑色是将数据外观氧化为黑色的符号。通常用于标记金属物体和钢机械零件。黑色也适用于标记注重视觉识别的材料，如铁、不锈钢、硅片等。
(4)熔化标记。熔化标记被制作在熔化数据的外表面上。比如无尘硅片的制造过程中，只熔化了数据的外表面而没有损伤内部，所以需要控制激光在打标时产生的粉尘。通常，倍频Nd: YAG激光器(532 nm)用于硅晶片的激光标记。

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